CUF|ShieldPlus™ (CM-151 ME) Keramische Membranen | Die anspruchsvollsten Abwasserherausforderungen Ihrer Fab meistern
CUF|ShieldPlus™ (CM-151 ME) — Die anspruchsvollsten Abwasserherausforderungen Ihrer Fab meistern

Chips werden kleiner. Das Wasserproblem Ihrer Fab wird größer.
Halbleiter-Fabs erzeugen hochkomplexes Abwasser mit außergewöhnlicher chemischer Aggressivität, Partikelbelastung und hoher regulatorischer Sensibilität. Traditionelle Aufbereitungssysteme stoßen an ihre Grenzen. Hier kommt CUF|ShieldPlus™ ins Spiel.
Für Ihre anspruchsvollsten prozesskritischen Ströme entwickelt
CUF|ShieldPlus™ ist Nanostones präzisionsgefertigtes keramisches Ultrafiltrationsmodul (CUF), entwickelt, um die härtesten Abwasserprobleme in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung zu bewältigen:
- Schleifen, Schneiden & Zerteilen: Bewältigt abrasive, siliziumreiche Suspensionen ohne Flockung oder große Klarifikatoren.
- Chemisch-mechanische Planarisierung (CMP): Erfasst Nano-Abrasive, Metalle und Tenside bei hohem Durchfluss und geringer Verschmutzung.
- Flusssäure & Schwermetalle: Nach pH-Anpassung bewältigt es Fluorid-Komplexe und metallbelastetes Abwasser mit korrosionsbeständigen Keramiken.
- Andere aggressive Ströme: Behandelt Ammoniak, organische Substanzen und Mischabwasser, die herkömmliche UF-Systeme überfordern.
Diese Prozessströme machen über 50 % des gesamten Fab-Abwassers aus – und bergen das höchste Risiko für Ertragsverluste, Genehmigungsverstöße und teure Ausfallzeiten.


Warum CUF|ShieldPlus™ die beste Wahl ist?
- Überlegene Fouling-Resistenz: Beibehaltung der Leistung in Umgebungen mit hohem Tensid- und Partikelgehalt ohne häufige Reinigung.
- Außergewöhnliche chemische & thermische Stabilität: Widersteht aggressivem pH, Lösungsmitteln und Temperaturschwankungen, die in Halbleiterprozessen üblich sind.
- Optimierte Vorbehandlung: Eliminierung der Notwendigkeit von DAF, Flockung oder großen Klarifikatoren, wodurch Systemdesign und Platzbedarf vereinfacht werden.
- Nahtlose Integration: Liefert SDI-armes Permeat für die direkte Kopplung mit RO- und Ionenaustauschstufen und ermöglicht schlüsselfertige Wasser-Wiederverwendungskreisläufe.
Entwickelt, um einen echten Unterschied

Greifbare Vorteile & Leistung
Bis zu 95 % Wasser-Rückgewinnung: Nahezu das gesamte Prozesswasser ohne Vorbehandlungsstrecken zurückgewinnen, Wiederverwendung maximieren und Zero Liquid Discharge (ZLD), Wasserkreislauf und ESG-Compliance unterstützen.
Lange Membranlebensdauer & geringe Reinigungsfrequenz: Keramische Membranen widerstehen Tensiden, Abrasivstoffen und extremen pH-Schwankungen für 3–5 Jahre kontinuierlichen Betrieb.
Kompakter, retrofit-fähiger Platzbedarf: Modulare Skids passen in bestehende Fab-Layouts und schaffen wertvollen Platz auf dem Boden.

Anwendungs-Deep-Dives: Wo CUF|ShieldPlus™ glänzt
Schleifen, Schneiden & Zerteilen, CMP und HF-Abwasser sind nicht nur schwierig; sie sind teuer, inkonsistent und zunehmend reguliert. Diese Ströme verstopfen Systeme, verschmutzen Membranen und zwingen Betreiber zu ständigen Workarounds. Jeder einzelne verlangt ein Maß an Filtrationsleistung, das herkömmliche Systeme nicht zuverlässig liefern können.
CUF|ShieldPlus™ ist speziell für diese Bedingungen entwickelt. Dieses keramische Membranmodul arbeitet dort, wo andere Membranen verschleißen, verstopfen oder versagen.
Laden Sie das ‘Lösen der anspruchsvollsten Abwasserprobleme in der Fab’ Dokument herunter, um zu entdecken, wie diese Lösung die anspruchsvollsten Abwasserströme der Fab handhabt, sowohl prozesskritische als auch Versorgungsströme.

Erprobt in über 40 Fabs weltweit
Eingesetzt in fortschrittlichen Fabs von Nordamerika bis Asien liefert CUF|ShieldPlus™ konsistent:
- Nahtloser polymerer Ersatz: Ersetzt verschmutzte polymere Membranen mit minimalen Störungen.
- Geringere OPEX & verlängerte Betriebszeit: Senkt Betriebskosten und verlängert Reinigungzyklen weit über herkömmliche Intervalle hinaus.
- Außergewöhnliche Wasser-Rückgewinnung: Gewinnt bis zu 95 % Prozesswasser für Wiederverwendung oder ZLD-Integration zurück
- Kompakter Platzbedarf: Reduziert den Systemplatzbedarf um über 40 % und schafft wertvollen Raum.
Bereit, Ihr Abwasser in einen strategischen Vermögenswert zu verwandeln?
Ob Sie schleifen, schneiden & zerteilen, CMP-Kapazität erweitern, HF-Emissionen mindern oder eine ZLD-Strategie umsetzen, CUF|ShieldPlus™ ermöglicht Ihrer Fab:
- Ertrag schützen: Ununterbrochene Produktion durch Vermeidung von foulingbedingten Ausfallzeiten aufrechterhalten.
- Chemikalien- und Arbeitsaufwand reduzieren: Abläufe optimieren mit reduzierten Reinigungzyklen und geringerem Reagenzienverbrauch.
- Wasser als Vermögenswert nutzen: Hochriskante Abwässer in eine zuverlässige Ressource verwandeln und Ihr Nachhaltigkeitsprofil stärken.
Für andere Halbleiter-Abwasseranwendungen, CUF|Shield™ steht für Versorgungs- und Betriebsabwässer wie Kühltürme, Kessel, und HVAC-Kondensat Rückgewinnung.
